深圳市中天激光科技有限公司是中国最专业的紫外激光切割机制造商和供应商之一。请放心购买我们工厂提供 2 年保修的高品质紫外激光切割机。我们还接受定制订单。

 广泛的材料兼容性

彩运网有效加工其他激光难以加工的材料，包括塑料、陶瓷、玻璃以及铜和铝等高反射金属。

 先进运动系统

高精度线性电机和检流计扫描仪可为复杂的切割路径提供无与伦比的速度和精度。{0}}

集成视觉对准

高分辨率相机可自动定位切口并将其与基准标记或图案对齐，从而确保 PCB 和半导体组件的关键精度。{0}}

优化加工区域

具有适合大型面板或多个阵列的 460 毫米 x 460 毫米最大激光工作范围，以及精确的 50 毫米 x 50 毫米小型-特征加工区域。这种双-范围功能提供了无与伦比的灵活性，从加工大型-材料到高精度加工极其复杂的微型部件。

智能流程数据库

综合数据库允许客户为每种产品构建和保存独特的切割参数库。这消除了人工错误，并确保无论操作员经验如何，都能获得完美、可重复的结果。

高速精密运动系统（XY-轴）

配备高性能运动平台，可提供 800 mm/s 的快速速度和 1G 的高加速度。-这可确保快速定位并大幅减少非切削闲置时间，从而显着提高小批量和大批量生产的整体吞吐量和效率。

简化的软件操作

软件界面包括直观的功能，例如“选择性切割”、“基于工具-的切割”和“材料-特定参数预设”。只需点击几下鼠标即可将复杂的作业设置简化，从而最大限度地减少操作员培训时间并防止错误。

自动化生产历史和召回

系统自动记录每个产品的完整切割数据。要切换工作，操作员只需从列表中选择产品名称即可立即调用所有参数，从而实现快速转换并消除经过验证的产品的设置错误。

先进的操作员管理和审计跟踪提供

管理员拥有强大的监控工具。系统自动记录所有操作员活动，包括登录/注销时间、所做的每个参数更改以及使用的切割文件的完整历史记录。这确保了完全的可追溯性和问责制，并有助于质量控制诊断。

• 半导体和 IC 封装：晶圆切割（分割）、硅切割、陶瓷基板切割和引线框架加工。
• 柔性电子器件 (FPC)：柔性印刷电路 (FPC)、覆盖层以及薄聚酰亚胺 (PI) 和 PET 层的精确切割和钻孔。
• 精密工程：切割薄金属（铜箔、铝箔）、创建微-机电系统 (MEMS) 以及制造精细的网格和过滤器。
• 消费电子产品：切割用于相机模块、触摸传感器和显示组件的玻璃和蓝宝石；标记和修剪智能手机组件。

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